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倒計(jì)時(shí)5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢(shì)待發(fā)

（一）會(huì)議概況2024中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆IC應(yīng)用展（ICDIA-IC Show）和第十一屆汽車(chē)電子創(chuàng)新大會(huì)（AEIF）暨汽車(chē)電子應(yīng)用展將于9月25-27日在無(wú)錫同期召開(kāi)，兩會(huì)共設(shè)2場(chǎng)高峰論壇、8場(chǎng)專(zhuān)題分會(huì)（含1場(chǎng)供需對(duì)接+1場(chǎng)強(qiáng)芯發(fā)布），150場(chǎng)報(bào)告，6000+平米展區(qū)展示，200+展商展示IC創(chuàng)新成果與整機(jī)應(yīng)用，200+行業(yè)大咖，500+企業(yè)高管，5000+行業(yè)嘉賓參會(huì)。會(huì)議看點(diǎn)1、第十屆汽車(chē)電子創(chuàng)新大會(huì)（AEIF）概況2024 AEIF技術(shù)展覽規(guī)模將全面升級(jí)，聚焦大模型與AI算力、汽車(chē)電
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Bourns 推出全新標(biāo)準(zhǔn) DC 浪涌保護(hù)器，符合 IEC Class I 和 Class II且可保護(hù)高達(dá) 1500 VDC 的 DC 電力系統(tǒng)

2024年8月23日 - 美國(guó)柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，全新推出1430和 1440 系列 DIN 導(dǎo)軌安裝 DC 浪涌保護(hù)器 (SPD)。該兩款新系列 SPD 旨在保護(hù) DC 電力系統(tǒng)且符合 IEC/EN 61643-31 標(biāo)準(zhǔn)Class I + Class II / T1+T2。Bourns? 1430 和 1440 系列提供從 48 VDC 到 1500 VDC 的保護(hù)電壓范圍，并采用高能量 MOV 技術(shù)。此外，1440 系列更配備先進(jìn)的熱斷路器 (
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清華“太極-Ⅱ”光芯片面世：成果登 Nature，首創(chuàng)全前向智能光計(jì)算訓(xùn)練架構(gòu)

IT之家 8 月 8 日消息，據(jù)清華大學(xué)官方消息，清華大學(xué)電子工程系方璐教授課題組、自動(dòng)化系戴瓊海院士課題組另辟蹊徑，首創(chuàng)了全前向智能光計(jì)算訓(xùn)練架構(gòu)，研制了“太極-II”光訓(xùn)練芯片，實(shí)現(xiàn)了光計(jì)算系統(tǒng)大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的高效精準(zhǔn)訓(xùn)練。該研究成果以“光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)全前向訓(xùn)練”為題，于北京時(shí)間 8 月 7 日晚在線發(fā)表于《自然》期刊。IT之家查詢(xún)獲悉，清華大學(xué)電子系為論文第一單位，方璐教授、戴瓊海教授為論文的通訊作者，清華大學(xué)電子系博士生薛智威、博士后周天貺為共同一作，電子系博士生徐智昊、之江實(shí)驗(yàn)室虞紹良博士
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東芝推出全新可重復(fù)使用的電子熔斷器(eFuse IC)系列產(chǎn)品

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）近日宣布，推出新系列8款小型高壓電子熔斷器（eFuse IC）——TCKE9系列，支持多種供電線路保護(hù)功能。首批兩款產(chǎn)品“TCKE903NL”與“TCKE905ANA”于今日開(kāi)始支持批量出貨，其他產(chǎn)品將陸續(xù)上市。TCKE9系列產(chǎn)品具有電流限制和電壓鉗位功能，可保護(hù)供電電路中的線路免受過(guò)流和過(guò)壓狀況的影響，這是標(biāo)準(zhǔn)物理熔斷器無(wú)法做到的。即使發(fā)生異常過(guò)流或過(guò)壓，也能保持指定的電流和電壓。此外，新產(chǎn)品還具有過(guò)熱保護(hù)和短路保護(hù)功能，當(dāng)電路產(chǎn)生異常熱量或發(fā)生意外短路時(shí)，可通
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西門(mén)子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場(chǎng)

●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內(nèi)部熱分析，幫助應(yīng)對(duì)從芯片設(shè)計(jì)和?3D?組裝的早期探索到項(xiàng)目?Signoff?過(guò)程中的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證挑戰(zhàn)●? ?新軟件集成了西門(mén)子先進(jìn)的設(shè)計(jì)工具，能夠在整個(gè)設(shè)計(jì)流程中捕捉和分析熱數(shù)據(jù)西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件，可針對(duì)?3D?
關(guān)鍵字：西門(mén)子 Calibre 3DThermal 3D IC

西門(mén)子推出 Solido IP 驗(yàn)證套件，為下一代 IC 設(shè)計(jì)提供端到端的芯片質(zhì)量保證

●? ?西門(mén)子集成的驗(yàn)證套件能夠在整個(gè)IC設(shè)計(jì)周期內(nèi)提供無(wú)縫的IP質(zhì)量保證，為IP開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)提供完整的工作流程西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗(yàn)證套件 (Solido IP Validation Suite)，這是一套完整的自動(dòng)化簽核解決方案，可為包括標(biāo)準(zhǔn)單元、存儲(chǔ)器和 IP 模塊在內(nèi)的設(shè)計(jì)知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 提供質(zhì)量保證。這一全新的解決方案提供完整的質(zhì)量保證 (QA) 覆蓋范圍，涵蓋所有 IP 設(shè)計(jì)視圖和格式，還可提供 “版本到版本” 的 IP 認(rèn)證，能夠提升完整芯
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全球芯片設(shè)計(jì)廠商TOP10：英偉達(dá)首次登頂

得益于人工智能需求激增推動(dòng)的英偉達(dá)營(yíng)收大增，全球前十大芯片設(shè)計(jì)廠商在去年的營(yíng)收超過(guò)了1600億美元，英偉達(dá)也首次成為年度營(yíng)收最高的芯片設(shè)計(jì)廠商。
關(guān)鍵字：芯片英偉達(dá) IC 高通博通

新思科技面向臺(tái)積公司先進(jìn)工藝加速下一代芯片創(chuàng)新

摘要：●? ?由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程能夠針對(duì)臺(tái)積公司N3/N3P和N2工藝，助力實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)成功，并加速模擬設(shè)計(jì)遷移?！? ?新思科技物理驗(yàn)證解決方案已獲得臺(tái)積公司N3P和N2工藝技術(shù)認(rèn)證，可加速全芯片物理簽核?！? ?新思科技3DIC Compiler和光子集成電路（PIC）解決方案與臺(tái)積公司COUPE技術(shù)強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合，在硅光子技術(shù)領(lǐng)域開(kāi)展合作，能夠進(jìn)一步提高人工智能（AI）和多裸晶（Multi-Die
關(guān)鍵字：新思科技臺(tái)積公司 3DIC Compiler 光子集成電路

欠電壓閉鎖的一種解釋

了解欠壓鎖定（UVLO）如何保護(hù)半導(dǎo)體器件和電子系統(tǒng)免受潛在危險(xiǎn)操作的影響。當(dāng)提到電源或電壓驅(qū)動(dòng)要求時(shí)，我們經(jīng)常使用簡(jiǎn)化，如“這是一個(gè)3.3 V的微控制器”或“這個(gè)FET的閾值電壓為4 V”。這些描述沒(méi)有考慮到電子設(shè)備在一定電壓范圍內(nèi)工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之間的任何電源電壓下正常工作，而具有4 V閾值電壓的MOSFET可能在3.5 V至5 V之間獲得足夠的導(dǎo)電性。但即使是這些基于范圍的規(guī)范也可能具有誤導(dǎo)性。當(dāng)VDD軌降至2.95V時(shí)，接受3.0至3.6 V電源電壓的數(shù)字
關(guān)鍵字：欠電壓閉鎖，UVLO MOSFET，IC

5G加速聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

聯(lián)電昨（2）日所推出業(yè)界首項(xiàng)RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米R(shí)FSOI制程平臺(tái)上所使用的硅堆棧技術(shù)，在不損耗射頻（RF）效能下，可將芯片尺寸縮小逾45％，聯(lián)電表示，此技術(shù)將應(yīng)用于手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該制程已獲得多項(xiàng)國(guó)際專(zhuān)利，準(zhǔn)備投入量產(chǎn)。聯(lián)電表示，RFSOI是用于低噪聲放大器、開(kāi)關(guān)和天線調(diào)諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機(jī)對(duì)頻段數(shù)量需求的不斷增長(zhǎng)，聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對(duì)晶圓的鍵合技術(shù)，并解決了芯片堆棧時(shí)常見(jiàn)的射頻干擾問(wèn)題，將裝置中
關(guān)鍵字： 5G 聯(lián)電 RFSOI 3D IC

聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶(hù)采用，預(yù)計(jì)今年量產(chǎn)

近日，晶圓代工大廠聯(lián)電舉行法說(shuō)會(huì)，公布2024年第一季財(cái)報(bào)，合并營(yíng)收546.3億元新臺(tái)幣，較2023年第四季549.6億元新臺(tái)幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺(tái)幣成長(zhǎng)0.8%。第一季毛利率達(dá)30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺(tái)幣。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，由于電腦領(lǐng)域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長(zhǎng)4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%，成本控管及營(yíng)運(yùn)效率提升，仍維持相對(duì)穩(wěn)健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務(wù)器矽中介層需求推動(dòng)下，特殊制程占總營(yíng)收
關(guān)鍵字：聯(lián)電 3D IC

如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲

光子學(xué)和電子學(xué)這兩個(gè)曾經(jīng)分離的領(lǐng)域似乎正在趨于融合。
關(guān)鍵字： 3D-IC

2026年，中國(guó)大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一

根據(jù)Knometa Research的數(shù)據(jù)顯示，2026年，中國(guó)大陸將超越韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣，成為IC晶圓產(chǎn)能的領(lǐng)先地區(qū)，而歐洲的份額將繼續(xù)下降。中國(guó)大陸一直在領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的芯片制造能力上進(jìn)行大量投資，并將從除美洲以外的所有其他地區(qū)獲取市場(chǎng)份額。此外，KnometaResearch預(yù)計(jì)，2024年全球IC晶圓產(chǎn)能年增長(zhǎng)率為4.5%，2025年和2026年增長(zhǎng)率分別為8.2%和8.9%。截至2023年底，中國(guó)大陸在全球晶圓月產(chǎn)能中的份額為19.1%，落后韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣幾個(gè)百分點(diǎn)。預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)大陸的產(chǎn)能份額
關(guān)鍵字： IC 晶圓半導(dǎo)體市場(chǎng)

國(guó)家電網(wǎng)能源專(zhuān)家：為實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo)，我國(guó)能源系統(tǒng)的發(fā)展方向

2023年9月27日，在“2023北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)”期間，舉辦了一場(chǎng)關(guān)于雙碳、可持續(xù)發(fā)展的研討會(huì)——“集成電路下的綠水青山”。國(guó)家電網(wǎng)能源研究院原副院長(zhǎng)、首席能源專(zhuān)家胡兆光教授分享了我國(guó)能源行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與未來(lái)方向。
關(guān)鍵字： 202403 雙碳 IC WORLD